公開(公告)號
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CN101134108A
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公開(公告)日
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2008.03.05
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申請(專利)號
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CN200610114102.1
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申請日期
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2006.10.27
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專利名稱
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地奈德環(huán)糊精包合物及其制備方法
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主分類號
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A61K47/40(2006.01)I
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分類號
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A61K47/40(2006.01)I;A61K31/58(2006.01)I;A61P37/08(2006.01)I;A61P17/00(2006.01)I
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分案原申請?zhí)? |
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優(yōu)先權(quán)
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申請(專利權(quán))人
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重慶華邦制藥股份有限公司
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發(fā)明(設(shè)計(jì))人
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吳應(yīng)純;李永勝;劉均勝
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地址
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400041重慶市九龍坡區(qū)歇臺子南方花園科園四街55號
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頒證日
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國際申請
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進(jìn)入國家日期
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專利代理機(jī)構(gòu)
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北京海虹嘉誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
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代理人
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張 濤
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國省代碼
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重慶;85
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主權(quán)項(xiàng)
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地奈德環(huán)糊精包合物,地奈德與環(huán)糊精的分子比為2∶1~1∶10。
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摘要
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本發(fā)明涉及地奈德環(huán)糊精包合物及其制備方法。包合物中地奈德與環(huán)糊精的分子比為2∶1~1∶10。制備方法是將地奈德乙醇溶液加入到環(huán)糊精水溶液中進(jìn)行包合。與未包合的地奈德比較,地奈德環(huán)糊精包合物及用此包合物制備的制劑的穩(wěn)定性顯著提高。
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國際公布
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